立足“十五五”时期加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力的要求，IC China 2026深度衔接国家集成电路产业发展战略和行业实际需求，全面展示集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测、终端应用的全产业链最新技术成果与创新产品，聚焦关键核心技术突破，持续夯实半导体产业自主可控发展基础。

       IC China 2026紧扣“人工智能+”融合趋势，围绕AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等领域打造沉浸式、实景化应用场景，推动半导体技术与终端应用深度耦合、双向赋能。同时，为民营半导体企业搭建公平透明的交流合作平台，推动国企、民企、外企协同发展，助力各类市场主体释放创新价值，共同激活产业发展内生动力。

       第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求，依托二十二载行业积淀和品牌影响力，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大启幕。本届博览会展览面积预计5万平方米，预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培育于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。