六大会展亮点，构建国际化产业协同创新体系

IC China 2026继续秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，深度整合国际、产业、资本、人才、科研等资源，打造全链条、全生态的产业协作平台，凸显六大亮点。

（一）国际资源深度融合。联动世界半导体理事会（WSC）、巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动中外半导体产业技术互补、资源共享、合作共赢，维护全球集成电路产业链供应链稳定畅通。

（二）前沿场景沉浸体验。打造实景展示专区，聚焦AI、车规、航天、储能等热门领域，通过场景化、可视化展示，直观展现半导体技术的落地应用价值，推动“芯片+终端”产业融合发展。

（三）产融多维协同发力。打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，融合展览展示、技术论坛、资本对接、产教融合等多元活动，构建闭环产业生态，推动科技创新与产业创新深度融合。

（四）新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领半导体产业发展新潮流。

（五）线上线下精准对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业精准匹配、高效合作落地，切实提升展会实效。

（六）人才培养双向赋能。设立产教融合展区，举办专业人才活动，发布行业人才需求信息，开展校企对接、现场招聘，强化产业与教育双向赋能，为半导体产业高质量发展提供坚实的人才支撑，助力教育科技人才一体化发展。六大会展亮点，构建国际化产业协同创新体系

IC China 2026继续秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，深度整合国际、产业、资本、人才、科研等资源，打造全链条、全生态的产业协作平台，凸显六大亮点。

（一）国际资源深度融合。联动世界半导体理事会（WSC）、巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动中外半导体产业技术互补、资源共享、合作共赢，维护全球集成电路产业链供应链稳定畅通。

（二）前沿场景沉浸体验。打造实景展示专区，聚焦AI、车规、航天、储能等热门领域，通过场景化、可视化展示，直观展现半导体技术的落地应用价值，推动“芯片+终端”产业融合发展。

（三）产融多维协同发力。打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，融合展览展示、技术论坛、资本对接、产教融合等多元活动，构建闭环产业生态，推动科技创新与产业创新深度融合。

（四）新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领半导体产业发展新潮流。

（五）线上线下精准对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业精准匹配、高效合作落地，切实提升展会实效。

（六）人才培养双向赋能。设立产教融合展区，举办专业人才活动，发布行业人才需求信息，开展校企对接、现场招聘，强化产业与教育双向赋能，为半导体产业高质量发展提供坚实的人才支撑，助力教育科技人才一体化发展。